PVDアーク放電型コーティング装置 IK-1000
アークイオンプレーティング方式によるコーティング装置。
独自開発のドロップレッドを低減するシステムにより、高い密着性を維持しながらホローカソード式に匹敵する表面粗さを実現。
ta-C、DLC、Ti系、Cr系の成膜が可能。
TiNコーティング表面粗さ 評価(倍率X500)
インターフェイスHCD、他社AIP装置表面粗さ外観(参考1,参考2)
弊社AIP TiN 表面粗さ外観(A-1,B-1)
A-1 | B-1 | 参考1 | 参考2 | ||
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評価基準 | 参考よりも面粗度の値が低いこと | ||||
面粗度実測値(μm) | Rz | 0.17 | 0.18 | 0.21 | 0.56 |
Ra | 0.02 | 0.02 | 0.04 | 0.04 | |
RMax | 0.29 | 0.29 | 0.25 | 0.25 | |
評価 | ○ | ○ | – | – |
仕様
- 方式
- 真空アーク放電型
- 型式
- 1室型バッチ式
- 電源
- 4相 380V 50Hz 90KVA
- 処理温度
- max 500℃
- 有効寸法
- φ650mm×高さ500mm
- 真空槽
- φ1000×1000Hmm
- 自公転テーブル
- φ150×600H×8式
- アークカソード
- φ80×10式
- 成膜可能な膜種
- ta-CX、TiN、TiCN、TiAlN、CrN、単層、多層、複合膜
TiNコーティング表面粗さデータ
運転サイクル
プロセス真空引き→ベーキング→エッチング→コーティング→冷却→大気開放TiNコーティング膜厚2~3μm, 約4時間ta-CXコーティング膜厚0.5μm以下,約6時間
ta-CXコーティング装置
特殊電磁式マグネットフィルターアークイオン源を採用することにより、
一般的なアークイオン源のドロップレートの発生を30%以下に低減することができました。
それにより、表面粗さが改善され、アーク方式の高い密着性を保ちながら工具寿命を延ばすとともに、
耐擬着性・耐磨耗性・相手材への攻撃性の低減も著しく改善されました。
特殊電磁式アークカソード装置
特殊電磁式アークソース
DLCコーティング装置
炭化水素ガスを熱フィラメントでイオン化する装置。電源をメーカー市販の電源を用いて、驚異の低価格。コーティング受託処理実績によるノウハウご希望と用途に合わせたDLC装置の設計製作が可能です。希望価格に合わせて装置の設計製作をいたします
CVDコーティング装置
仕様
- サイズ: 200φ×500L?600φ×600L
- 温度: 1100℃
- 単層膜: TiC,TiN,TiCO,TiCN,TiCN
- 複合膜: TiC+TiN,TiC+TiCN-,TiC+TiCO
TiC+TiCNO+TiN - 反応炉: 縦型加熱式昇降式電気加熱炉
- 制御方式: マニュアルまたはプログラマル全自動運転
- サイズ: 300φ×500L
- 温度: 1200℃、1500℃
- 単層膜: SiC,Al2O3,TiAlN,TiC,TiN
- 複合膜: TiC+TiN
- 反応炉: 昇降式電気加熱炉
- 制御方式: マニュアルまたはプログラマル全自動運転
実験CVD管状炉とシミュレーション
概要:
SiC-CVD,MO-CVD, GaNその他のコーティングシミュレーションを用いて、コーティング開発を低コストでできるシステムです。
管状炉の昇温は最高1700℃、冷却は最高300℃/分で降温可能な設計製作もできます。
これにより、実処理時間の短縮とシュミレーションを加えて、全体開発の短縮ができます
- 温度: 高温 1700℃、中温:1200℃
- 降温: 標準:200℃/分
- 形状: 管径:50〜100φ
標準横型高温雰囲気炉
真空中又は、ガス雰囲気中で製品の熱処理加工を行い、高品質の製品を生産する電気炉
特徴
- 1800℃ 昇温 約30分
- 室温 降温 約40分
- 短納期 約1ヶ月
- ※空炉、無負荷、ガス雰囲気
モリブデン等の金属材料にて構成され、セラミックファイバー等の 断熱構造を使用しないため、
目的の真空度に到達するまでの時間や降温速度を極端に短縮
性能 | 標準炉内有効寸法 |
最高温度:1800℃ 到達真空度:×10^-5Pa(TMP仕様) :×10^-3Pa(DP仕様) 雰囲気ガス:真空、雰囲気ガス 雰囲気圧力:0.07kg/cm2 |
φ030×50h φ050×70h φ0100×100h φ5150×150h |
性能 | 標準炉内有効寸法 |
最高温度:1700℃ 到達真空度:×10^-4Pa(TMP仕様) :×10^-3Pa(DP仕様) 雰囲気ガス:真空、雰囲気ガス 雰囲気圧力:0.07kg/cm2 |
100W×200D×100h 150W×300D×150h 200W×400D×200h 300W×300D×300h |
- 炉材は、モリブデン等の金属材料にて構成されておりセラミックファイバー等の断熱構造を使用しないため、目的の真空度に到達するまでの時間や降温速度を極端に短縮する事が出来るので、非常に短い時間で実験や生産を行うことができます。
- 上記構造により吸着ガス等が極めて少なくクリーンな状態で熱処理を行えるため、非常に純度が高く高品質の製品を確保できます。
- 炉体は、上面開閉方式としワークの出し入れが容易に行える構造となっております。
- チャンバー構造は、水冷ジャケットや保護カバー等を採用し十分な安全性と各シールの熱による破損を防いでおります。
※各種オプションを豊富に取り揃えており幅広い熱処理パターンに対応可能となっております